Unser übergeordnetes Ziel besteht darin, unseren erfolgreichen Wachstumskurs fortzusetzen und Mehrwert für alle Beteiligten zu schaffen: für unsere Kunden, unsere Aktionäre und unsere Mitarbeitenden. Bis 2025/26 wollen wir durch strategische Expansion unseres Geschäfts einen Umsatz von rund 3,5 Mrd. € erzielen. Zentraler Bestandteil unserer Strategie sind die jüngst angekündigten Investitionen, Operational Excellence, eine erstklassige Kundenorientierung und eine ausgeprägte Innovationskultur. Wir streben weiter nach Technologieführerschaft und setzen die höchsten Qualitätsstandards in unserer Branche. Dabei richten wir all unsere Aktivitäten an unseren ambitionierten ESG-Zielen aus.
Durch die anhaltenden Trends in den Bereichen Digitalisierung, Konnektivität und smarte Anwendungen wächst das Volumen an Daten weiter, die gespeichert, verarbeitet und übertragen werden. Dementsprechend nimmt auch die Nachfrage nach den Verbindungslösungen von AT&S zu. Damit bleiben wir ein führender Anbieter auf unseren Zielmärkten. Zu verdanken ist dies unserem fundierten Verständnis der zugrundeliegenden Anwendungen, unserem umfassenden Know-how in der Fertigung und der Industrialisierung neuer Technologien. AT&S wird neue Geschäftschancen nutzen, um auch künftig schneller als der Markt zu wachsen. Zudem rechnen wir mit einer konstanten Steigerung der Rentabilität. Gestützt wird unsere Wachstumsstrategie durch unsere strategischen Investitionen zur Steigerung unserer Leistungsfähigkeit in zentralen Technologiebereichen. Unsere langfristigen Unternehmensziele spiegeln unseren Wachstumsanspruch in profitablen Marktsegmenten und Applikationen wider.
VISION UND STRATEGISCHE ZIELE
In unserem Marktsegment wollen wir durch Spitzenleistung die erste Wahl für unsere Kunden sein – für hochwertige Leiterplatten und IC-Substrate, für fortschrittliche Packaging-Technologien sowie für entsprechende System- und Verbindungslösungen. Unsere Wachstumsstrategie orientiert sich an der Vision „First choice for advanced applications“. Bei deren Umsetzung orientieren wir uns an vier wesentlichen strategischen Zielen:
1.
Ausbau der Technologieführerschaft
Wir wollen der führende Anbieter fortschrittlicher Verbindungslösungen sein. Dazu orientieren wir uns an dem Vitality Index von >20 %. Bei der strategischen Umsetzung konzentrieren wir uns auf die Entwicklung und Industrialisierung neuer Technologieplattformen sowie auf die Stärkung unserer Rolle als proaktiver Entwicklungspartner für unsere Kunden. AT&S nimmt stetig Verbesserungen an seiner Toolbox vor, die hochwertige Leiterplatten, IC-Substrate und Embedding-Technologie umfasst. Außerdem erweitert AT&S sein Angebot auf laufender Basis über die Produktion von Leiterplatten und IC-Substraten hinaus um IC-Packaging-Konzepte, Fertigung, Systemintegration und Testservices. Somit entwickelt sich AT&S vom Auftragsfertiger zum proaktiven Verbindungslösungsanbieter.
3.
Mehrwert für unsere Aktionäre
AT&S weitet seine Kapazitäten weiter aus, was mit umfassenden Investitionen einhergeht. Gleichzeitig wollen wir den Unternehmenswert für unsere Aktionäre weiter steigern. Für die kommenden Jahre rechnen wir mit einer mittelfristigen Verzinsung des eingesetzten Kapitals unserer Aktionäre (ROCE) von >12 %. Der ROCE liegt damit über dem gewichteten durchschnittlichen Kapitalkostensatz unserer Mitbewerber. Gleichzeitig verfolgen wir eine transparente Dividendenpolitik, die sich an den Investitionszyklen und dem Konzernergebnis orientiert.
2.
Anhaltendes profitables Wachstum
Wir wollen bis zum Geschäftsjahr 2025/26 einen Umsatz von rund 3,5 Mrd. € erzielen. Dabei streben wir eine EBITDA-Marge von 27 % bis 32 % an. Die strategische Umsetzung dieses ambitionierten Ziels stützt sich auf die folgenden Hebel:
a) Kundenorientierung und erstklassiger Service:
Wir begleiten unsere Kunden mit technischer Beratung und zusätzlichen Design-, Simulations- und Testservices, um ihnen die optimale Verbindungslösung zu ermöglichen.
b) Operational Excellence:
Wir konzentrieren uns bei unseren Prozessen auf Effizienz, Produktivität mit höchster Kapazitätsauslastung und eine wettbewerbsfähige Kostenstruktur. Dabei halten wir auch bei besonders komplexen und individuellen Fertigungsanforderungen in unterschiedlichen Losgrößen höchste Qualitätsstandards ein.
c) Fokus auf wachstumsstarke und profitable Anwendungen:
Wir konzentrieren uns auf technologisch anspruchsvolle Anwendungen mit überproportionalem Marktwachstum und großem EBITDA-Margen-Potenzial.
d) Fokus auf Cashflow-Generierung und Optimierung der Finanzstruktur:
Wir stärken unsere Finanzierungskraft für weitere Investitionszyklen, indem wir unsere Kapitalkennzahlen auf einem hohen Niveau halten. Dabei streben wir eine Eigenkapitalquote von >30 % und ein Verhältnis von Nettoverschuldung zum EBITDA von <3 an.
4.
Nachhaltige Unternehmensführung
Unsere Technologieführerschaft auszubauen und ein anhaltend profitables Wachstum zu erzielen, wird nur dann möglich sein, wenn wir wertorientiert handeln und dabei einen Mehrwert für alle Interessengruppen schaffen. Daher ist die Einhaltung hoher Standards in den Bereichen Ethik, Arbeitsbedingungen, Gesundheit und Sicherheit sowie Umwelt und Qualität Grundvoraussetzung auf unserem Erfolgsweg. Als Kompass dienen uns dabei die „Responsible Business Alliance“, die OECD-Richtlinien für multinationale Unternehmen und die Ziele für nachhaltige Entwicklung der Vereinten Nationen (SDGs) sowie unsere Unternehmenswerte.
Aus diesen Vorgaben sowie aus der AT&S-Wesentlichkeitsanalyse, den Kundenanforderungen und den globalen Entwicklungen im Bereich Umwelt und Soziales leiten sich unsere strategischen Schwerpunktbereiche ab.
Zu den Stärken von AT&S gehört, dass das Unternehmen die Herausforderungen der Kunden versteht und frühzeitig mit ihnen gemeinsam maßgeschneiderte Verbindungslösungen entwickelt. Diese Fähigkeit werden wir auch in Zukunft bewahren und weiter ausbauen. In diesem Zusammenhang konzentriert sich AT&S verstärkt darauf, die Möglichkeiten des Kerngeschäfts mit neuen Technologien zu verbinden.
Um zielgerichtet zu wachsen, haben wir die folgenden vier strategischen Handlungsfelder festgelegt:
1. Ausbau des Kerngeschäfts
AT&S stärkt seine Kernkompetenz im Bereich hochwertige Leiterplatten sowie IC-Substrate und entwickelt das Geschäft in den bestehenden Marktsegmenten weiter. Hier verspricht der Markt ein solides Wachstum.
2. Diversifizierung des Kunden- und Applikationsportfolios
AT&S nutzt etablierte Technologien zur Umsetzung innovativer Lösungen für andere Kunden (gruppen) und Applikationen. Damit verlängert AT&S den Lebenszyklus der bestehenden Technologien und erweitert seine Ertragsbasis.
3. Proaktive Lösungsentwicklung
AT&S arbeitet mit seinen Kunden noch stärker in frühen Entwicklungsphasen zusammen und entwickelt durch die Kombination von Kernkompetenzen mit neuen Technologien innovative Lösungen für spezifische Kundenanforderungen.
4. Industrialisierung neuer Technologien
AT&S treibt die Entwicklung innovativer Technologieplattformen voran und verbreitert seine Positionierung in der Wertschöpfungskette unter anderem über neue Lösungen für das Modulgeschäft. Damit generiert AT&S zusätzlichen Umsatz und baut seinen Vorsprung gegenüber den Mitbewerbern aus.
Bedingt durch die weiter zunehmende Digitalisierung steigt die Anzahl an vernetzten Dingen ebenso, wie die Anforderungen an die Verarbeitung, Übertragung und Speicherung der Daten zunimmt. Die erforderlichen Anwendungen bedienen wir mit unseren System- bzw. Verbindungslösungen, die ein nachhaltiges, profitables Wachstum ermöglichen.
Dies befeuert u. a. das Geschäft der Rechenzentren und Cloud-Computing-Anwendungen. Für AT&S bietet diese Entwicklung erhebliche Wachstumschancen im Bereich der IC-Substrate für Server- und Netzwerkanwendungen. Durch die erforderliche Performance und Rechenleistung der Prozessoren steigen auch die technologischen Anforderungen an die IC-Substrate signifikant.
Gleichzeitig bedingt der Digitalisierungstrend einen steigenden Bedarf an Rechenleistung in Endgeräten (Edge Computing), wodurch sich für AT&S auch interessante Möglichkeiten für profitables Wachstum im Leiterplattengeschäft über alle Marktsegmenten hinweg ergeben.
Der steigende Bedarf an Miniaturisierung und funktionaler Integration fördert den Trend der Modularisierung. Dies bedeutet, dass mehr Funktionalitäten innerhalb eines Subsystems von einzelnen oder mehreren miteinander verbundenen Chips bzw. Chiplets übernommen werden. Um diesem Bedarf gerecht zu werden, benötigen Technologieunternehmen fortschrittliche Verbindungslösungen, die sämtliche Bereiche abdecken – vom Mainboard über das Modulsubstrat bis zu Assembly und Test. Für AT&S ergeben sich daraus weitere Wachstumsmöglichkeiten in den Bereichen Services und Lösungen.
TECHNOLOGISCHE WACHSTUMSTREIBER: STEIGENDE BEDEUTUNG VON PACKAGING FÜR DIE IC-PERFORMANCE
Da sich der Fortschritt in der Halbleiterentwicklung dem Ende des Mooreschen Gesetzes nähert, erfordern Leistungssteigerungen bei weiterer Miniaturisierung die Unterstützung durch fortschrittliche Ansätze zur Systemintegration. Dadurch gewinnt Packaging an Bedeutung und bestimmt immer häufiger die Leistung des Gesamtsystems. Die Sicherstellung der Miniaturisierungsanforderungen bei Wahrung einer hohen Signalqualität durch verlustarme Verbindungen mit hoher Übertragungsgeschwindigkeit ist ein wesentlicher Bestandteil dieses Prozesses, wodurch die Bedeutung von IC-Substraten in diesem System weiter zunimmt. Dies befördert zum einen die Nachfrage nach fortschrittlichen IC-Substraten und hochwertigen Leiterplatten und erhöht zum anderen den Stellenwert von Advanced-Packaging-Technologien und Services zur Steigerung der Integrationsdichte.
Der stetige Trend weg von einer Ein-Chip-Lösung (System-on-a-Chip) und hin zu einer nicht-monolithischen Lösung gewinnt an Dynamik. Bei dieser sogenannten heterogenen Integration werden unter Einsatz sogenannter Chiplets die Vorteile der verschiedenen IC-Technologien innerhalb eines miniaturisierten Systems genutzt. Bei der heterogenen Integration werden mehrere, oft mithilfe unterschiedlicher Technologien hergestellte Chiplets in ein einziges System integriert. Dies erfordert nicht nur eine Verbindung vom Chip zur Leiterplatte, sondern auch die Verbindung der Chiplets miteinander.
Eine solche Verbindung lässt sich zwar mit unterschiedlichen Methoden realisieren, in den meisten Fällen kommen jedoch IC-Substrate zum Einsatz. Die Substrate werden immer größer und komplexer, damit alle benötigten Verbindungen aufgebracht werden können. Damit fördert das heterogene Packaging Komplexität und Bedeutung der Substrate und macht sie zu einem wertigen Bestandteil des fertigen IC-Bausteins.
Die Kernkompetenzen von AT&S sind Technologien für High-End-Leiterplatten und IC-Substrate. Diese beiden Bereiche bilden auch weiterhin den Schwerpunkt unseres Geschäfts. Während wir bei High-End-Leiterplatten Skaleneffekte nutzen und auf die Rentabilität fokussieren, befindet sich der Bereich IC-Substrate derzeit in einer starken Wachstumsphase, sodass wir uns hier auf den Ausbau der Kapazitäten konzentrieren. Vor dem Hintergrund der Markt- und Technologietrends adressiert AT&S die heterogene Integration und die Modularisierung mit IC-Substraten und substratähnlichen Leiterplatten („Substratelike PCBs“) für Module in verschiedenen Marktsegmenten.
AT&S evaluiert fortlaufend Wachstumschancen in attraktiven Märkten. Neben dem strategischen Fokus auf unsere beiden Hauptproduktgruppen – hochwertige Leiterplatten-Mainboards und IC-Substrate – vermarkten wir sukzessive die Embedded-Die-Technologie und prüfen den weiteren Ausbau unseres Technologieportfolios im Bereich des High-End-Elektronik-Packaging. Auch wenn unser Marktanteil hier noch nicht groß ist, stellt sich dieses Segment überaus vielversprechend dar, da das Packaging im Elektronikbereich insgesamt weiter an Bedeutung gewinnen wird.
Mainboards und substratähnliche Leiterplatten
- Fokus auf Rentabilität und High-End-Anwendungen
- Adressierung des Modularisierungstrends
- Technologieführerschaft